PCB 生產(chǎn)工藝過程中，長期因孔銅問題造成巨大經(jīng)濟&品牌價值損失，同時給終端客戶帶來極差使用體驗：

　　通常用的測試方法：

　　1. 可靠性測試鑒定方法：存在諸多漏洞，導(dǎo)致問題無法快速充分暴露。

　　2.常規(guī)板材性能測試： 因靜態(tài)測試，無法模擬應(yīng)用場景，導(dǎo)致問題不能及時充分暴露，也無法建立應(yīng)用信賴性模型。

　　HCT(High Current Test)測試方案由來：

　　鑒于現(xiàn)有PCB性能，可靠性測試上的痛點，2007年 MOTOROLA 在《Reliability Test Methods For Copper Plated Filled Micro Via》報告中提出HCT方案

　　HCT原理介紹

　　在PCB基板邊料中，設(shè)計一個有一定阻值的測試模塊(Daisy Chain)，利用模塊本身的電阻，將流經(jīng)模塊的電能轉(zhuǎn)換成熱能. 由于銅與介質(zhì)之間的CTE不匹配，導(dǎo)致介質(zhì)在受到熱沖擊下，所產(chǎn)生的形變遠大于銅的形變(如下圖)，HCT測試通過對相關(guān)參數(shù)進行實時檢測以此來判斷各類型孔的鍵接能力

　　HCT(High Current Test)高電流測試，主要應(yīng)用于PCB電路板制程監(jiān)控，針對HDI線路板中貫通孔、埋通孔、盲孔及盲埋孔的電鍍銅完整性及電鍍銅之間鍵結(jié)能力等存在的諸如(銅薄、銅厚、孔底分離等缺陷)可以進行有效偵測。

　　HCT測試優(yōu)點

　　及時性--在工藝生產(chǎn)過程中測試，及時檢出不良板，以減少風(fēng)險范圍的擴大

　　安全性--利用排版間距設(shè)計測試模組進行測試，不會損失成品板。

　　合理性--基于大數(shù)據(jù)分析，自動提供適合的測試條件

　　靈活性--可以進行批量測試，可偵測作業(yè)過程中小批量的違規(guī)生產(chǎn)問題。

　　持續(xù)性--將離散型品質(zhì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成連續(xù)性量測數(shù)據(jù)，利于對制程狀況及制程能力進行分析研究

　　HCT可以借助統(tǒng)計基礎(chǔ)分析，管控批內(nèi)及批間變異，以偵測過程中的微小變異。